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半導(dǎo)體IC封裝等離子去膠機(jī)器去除灰塵和油污，精細(xì)清洗和去靜電，提高表面的附著能力，提高表面粘接的可靠性和持久性。

等離子清洗機(jī)用于半導(dǎo)體、光電子、生物醫(yī)藥、航空航天等領(lǐng)域去除各種類型的膠水、樹脂、油漆、污垢、氧化層等。

半導(dǎo)體封裝等離子清洗去除微粒污染、氧化層、有機(jī)物避免虛焊

半導(dǎo)體等離子清洗機(jī)是的半導(dǎo)體表面處理的設(shè)備，可以清洗晶圓、芯片、LED、銅支架等等半導(dǎo)體器件，有效地去除表面的污垢和有機(jī)物，同時(shí)也能增強(qiáng)表面的附著力和表面能，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、光電、微電子等領(lǐng)域。

半導(dǎo)體等離子清洗機(jī)去除材料表面物、顆粒、臟污物、氧化物、有機(jī)物，增加潔凈度、提升親水性、增強(qiáng)粘貼力

半導(dǎo)體等離子清洗機(jī)去除光刻膠、電路板去膠，提升材料表面的親水性、附著力、粘接力

等離子清洗機(jī)主要是通過(guò)物理轟擊、化學(xué)反應(yīng)等單一或雙重作用的活性等離子體轟擊物質(zhì)表面，從而從物質(zhì)表面去除或修飾污染物表面的分子層，能有效去除物質(zhì)表面的有機(jī)殘留物、顆粒污染、氧化薄層等，提高產(chǎn)品工件表面活性，避免粘接或虛焊。

等離子清洗機(jī)提高焊接質(zhì)量，增加鍵合強(qiáng)度，提高可靠性，提高質(zhì)量節(jié)約成本。等離子清洗機(jī)不僅能提高粘接強(qiáng)度等性能，還能避免人為因素導(dǎo)致二次污染。