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等離子清洗機(jī)器在半導(dǎo)體行業(yè)去除表面污染物和顆粒，有利于提高導(dǎo)線鍵的強(qiáng)度，減少芯片分層的發(fā)生，提高芯片本身的質(zhì)量和使用壽命，提高包裝產(chǎn)品的可靠性。

1、在導(dǎo)線框架封裝中采用等離子清洗機(jī)提高芯片與環(huán)氧樹(shù)脂塑料包裝材料之間的焊接質(zhì)量和粘結(jié)強(qiáng)度。

2、包裝過(guò)程直接影響導(dǎo)線框架芯片產(chǎn)品的成品率，整個(gè)包裝過(guò)程中最大的問(wèn)題來(lái)源是顆粒污染物、氧化物、環(huán)氧樹(shù)脂等污染物在芯片和導(dǎo)線框架上。根據(jù)這些不同污染物的不同環(huán)節(jié)，可采用等離子清洗機(jī)在不同的工藝前處理，一般在點(diǎn)膠前、導(dǎo)線鍵前、塑料密封前等都可進(jìn)行處理。

3、包裝點(diǎn)銀膠前采用等離子清洗機(jī)大大提高工件表面粗糙度和親水性，有利于銀膠鋪裝和芯片粘貼，可大大節(jié)省銀膠的使用，降低成本。

4、產(chǎn)品焊前采用等離子清洗機(jī)清洗焊接盤(pán)，改善焊接條件，提高焊接線的可靠性和產(chǎn)量。

5、等離子清洗機(jī)在BGA，PFC基板清洗處理清潔、粗化、激活焊盤(pán)表面，大大提高安裝成功率。

6、引線框架清洗：引線框架表面的超凈化和活化效果可以通過(guò)等離子體清洗機(jī)處理來(lái)提高芯片的粘接質(zhì)量。