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等離子清洗機(jī)對(duì)電路板孔化、除膠渣、綁定處理,可提升鍍銅結(jié)合力和焊接成功率

半導(dǎo)體封裝等離子清洗機(jī) 清除微粒污染 氧化層 有機(jī)物 避免虛焊

等離子清洗去膠機(jī)器在半導(dǎo)體行業(yè)的廣泛應(yīng)用，可有效去除表面污染物和顆粒，有利于提高導(dǎo)線鍵的強(qiáng)度，減少芯片分層的發(fā)生，提高芯片本身的質(zhì)量和使用壽命，提高包裝產(chǎn)品的可靠性

等離子清洗機(jī)增強(qiáng)粘合力 鍵合力 親水性，同時(shí)去除靜電和污染物、氧化層、油污或油脂。

等離子清洗機(jī)能去除PCB污物和帶走鉆孔中的絕緣物。等離子清洗機(jī)能將晶片上的導(dǎo)線孔與框焊盤上的金線插入，使晶片與外部電路相連；封裝元件電路。等離子清洗機(jī)提高產(chǎn)品的物理性能，防止外部損壞，使塑料包裝材料在包裝過程中保持其足夠的硬度和強(qiáng)度，以保證其在包裝過程中不會(huì)受到破壞。用等離子體清洗機(jī)對(duì)樣片表面進(jìn)行活化去除污染改善表面性質(zhì)，提高產(chǎn)品質(zhì)量。

等離子清洗機(jī)多層PCB板的鉆孔除膠渣（desmear）和內(nèi)蝕刻（back etching）；

等離子清洗機(jī)對(duì)各種幾何形狀，表面粗糙程度各異的金屬，陶瓷，玻璃，硅片，塑料等物件表面進(jìn)行清洗和改性，去除材料表面的靜電和染物。等離子清洗機(jī)增強(qiáng)浸潤(rùn)性、粘附性和相容性。

等離子清洗機(jī)增強(qiáng)附著力和提升粘接效果

等離子清洗機(jī)對(duì)材料表面活化處理提高表面張力，提高后續(xù)油漆工藝的質(zhì)量。等離子處理設(shè)備對(duì)生物材料的表面修飾，印刷涂布或粘接前的表面處理 ，經(jīng)過等離子清洗機(jī)處理過后的物體，增強(qiáng)了表面能，親水性，提高了附著力，粘合度