芯片封裝等離子清洗機是應用在半導體封裝行業(yè)的一款設備，能夠對封裝材料進行表面清洗、改性，清除氧化物、碳化物、有機污染物等等，同時可以處理微孔等細小的部位，讓封裝更好的進行，保障產品的質量以及性能

芯片封裝等離子清洗機作用于芯片鍵合預處理，用于有效增強與芯片的表面活性。提高表面環(huán)氧樹脂流動性，提高芯片與封裝基板的附著力和潤濕性，減少芯片與基板之間的分層，提高導熱性，提高IC的可靠性和穩(wěn)定性，改善封裝，延長產品壽命。

等離子清洗機在芯片封裝工藝中的應用

等離子清洗機在芯片粘接前的表面清洗提升芯片與基板的潤濕性、去除氧化膜，從而提升粘接效果，改善產品品質；

芯片封裝等離子清洗機在共晶焊前去除基板上的雜質和焊料上的氧化膜，從而減少共晶空洞的產生，提升共晶的可靠性和良品率；

等離子清洗機引線鍵合前處理去除鍵合區(qū)光刻膠，引線框架氧化膜、制程中的有機污染物等，從而達到提高鍵合強度，減少鍵合分離的目的；芯片塑封前采用等離子清洗機表面處理提高材料表面的潤濕性，減少封裝空隙，增強其電氣性能

芯片封裝用等離子清洗設備對芯片元件進行清洗處理，去除元件上的有機物、氧化物、微小顆粒等，活化提升元件的附著力和粘接力，使得封裝過程中膠水能更好的把元件粘接牢固、密封穩(wěn)定。

等離子清洗機清潔活化材料表面，提高基材表面達因系數，增強基材附著力，提升產品合格率，同時達到消除基材表面靜電功能。