等離子去膠機對電路板、外延片、芯片、環(huán)氧基光刻膠去除，提高材料清潔度、附著力、粘接力以及表面分子的活性，滿足用戶對產(chǎn)品表面處理需求。

1、等離子去膠機清潔改性 光刻膠灰化適用于所有的基材及復雜的幾何構形進行等離子體去膠、活化、刻蝕、清洗、鍍膜

2、等離子清洗機提高材料清潔度、附著力、粘接力以及表面分子的活性

等離子清洗去膠機是無任何環(huán)境污染的剝離式清洗，等離子清洗機不分處理對象的基材類型均可處理，如金屬、半導體、氧化物及粉體或時顆粒狀材料的等離子表面改性處理，包括：等離子清洗、活化、刻蝕、沉積、聚合、接枝、污染物去除、表面化學改性、聚合物植、表面涂覆等。為所處理的材料表面帶來潔凈、提高濕潤性轉變，表面性質(zhì)改變，提高結合力等處理效果。

等離子清洗機大幅提高表面的浸潤性能，形成活性的表面 ；等離子去膠機清潔改性 光刻膠灰化去除灰塵和油污，精細清洗和去靜電 ；涂層: 通過表面涂層處理，提供功能性的表面 ；等離子清洗機提高表面的附著能力，提高表面粘接的可靠性和持久性。

等離子去膠機用于去除光刻膠等肉眼不可見的臟污

專為半導體封裝和組裝 (ASPA)、晶圓級封裝 (WLP) 和微機電 (MEMS) 組裝的需求而設計等離子清洗機。通過使用合適的等離子處理技術可以改善或克服許多制造挑戰(zhàn)，包括改善芯片附著、增加引線鍵合強度、消除倒裝芯片底部填充空隙以及減少封裝分層。

芯片貼裝 - 基板通過等離子清洗機表面活化提高芯片貼裝環(huán)氧樹脂的附著力，從而改善芯片和基板之間的粘合。更好的鍵合可改善散熱。

引線鍵合 - 在引線鍵合之前對焊盤采用等離子清洗機提高鍵合強度。

底部填充 - 底部填充工藝之前采用等離子表面處理設備提高底部填充芯吸速度、增加圓角高度和均勻性、減少空洞并提高底部填充粘合力。

封裝和成型 - 等離子處理機增加基材表面能來提高成型化合物的附著力，改進的粘合增加了封裝的可靠性。

MEMS - 加速度計、翻滾傳感器和氣囊展開傳感器等 MEMS 器件在制造過程中采用等離子體清洗機處理以提高器件產(chǎn)量和長期可靠性。