封裝行業(yè)等離子清洗機(jī)實(shí)現(xiàn)對(duì)材料表面進(jìn)行激活、蝕刻、除污等工藝處理，以及對(duì)材料的摩擦因數(shù)、粘合和親水等各種表面性能進(jìn)行改良的目的。等離子表面處理設(shè)備應(yīng)用于LCD，LED，IC，PCB，SMT，BGA，引線框架，平板顯示器的清洗和蝕刻。等離子清洗機(jī)處理過(guò)的IC可顯著提高焊線強(qiáng)度，減少電路故障的可能性。殘余的感光阻劑、樹脂，溶液殘?jiān)捌渌袡C(jī)污染物暴露于等離子體區(qū)，短時(shí)間內(nèi)就能清除。PCB制造商用等離子蝕刻系統(tǒng)進(jìn)行去污和蝕刻來(lái)帶走鉆孔中的絕緣物。對(duì)

封裝行業(yè)等離子清洗機(jī)是應(yīng)用在半導(dǎo)體封裝行業(yè)的一款設(shè)備，能夠?qū)Ψ庋b材料進(jìn)行表面清洗、改性，清除氧化物、碳化物、有機(jī)污染物等等，同時(shí)可以處理微孔等細(xì)小的部位，讓封裝更好的進(jìn)行，保障產(chǎn)品的質(zhì)量以及性能。

封裝行業(yè)等離子清洗機(jī)作用

芯片鍵合預(yù)處理，等離子清洗機(jī)用于有效增強(qiáng)與芯片的表面活性。

等離子清洗機(jī)提高表面環(huán)氧樹脂流動(dòng)性，提高芯片與封裝基板的附著力和潤(rùn)濕性，

等離子清洗機(jī)減少芯片與基板之間的分層，提高導(dǎo)熱性，提高IC的可靠性和穩(wěn)定性，改善封裝，延長(zhǎng)產(chǎn)品壽命。

采用等離子清洗機(jī)對(duì)晶圓級(jí)封裝前處理的目的是去除表面的無(wú)機(jī)物，還原氧化層，增加銅表面的粗糙度，提高產(chǎn)品的可靠性。