等離子清洗機活化 刻蝕鍵合設(shè)備在陶瓷封裝、引線框架、芯片鍵合、引線鍵合能有效去除鍵合區(qū)的表面污染，活化表面，顯著提高引線的鍵合張力。大大提高了封裝設(shè)備的可靠性

專為半導體封裝和組裝 (ASPA)、晶圓級封裝 (WLP) 和微機電 (MEMS) 組裝的需求而設(shè)計等離子清洗機。等離子清洗機改善芯片附著、增加引線鍵合強度、消除倒裝芯片底部填充空隙以及減少封裝分層。

等離子清洗機活化 刻蝕鍵合設(shè)備廣泛應(yīng)用于：1．等離子表面活化/清洗； 2.等離子處理后粘合； 3. 等離子蝕刻/活化；4. 等離子去膠；  5. 等離子涂鍍(親水,疏水)； 6. 增強邦定性；7.等離子涂覆； 8.等離子灰化和表面改性等場合

等離子體處理可用于芯片清洗和去除光刻膠，在半導體行業(yè)的廣泛應(yīng)用，等離子清洗機可有效去除表面污染物和顆粒，有利于提高導線鍵的強度，減少芯片分層的發(fā)生，提高芯片本身的質(zhì)量和使用壽命，提高包裝產(chǎn)品的可靠性。

芯片粘接前處理：等離子清洗機去除材料表面污染物，增加 表面潤濕性能，提升膠體流動性，保證與其他材料的結(jié)合能力

塑封前處理：等離子清洗機去除材料表面污染物，使芯片表面與塑封材料結(jié)合牢固，減少分層與氣泡等不良的產(chǎn)生

金屬鍵合前處理：等離子清洗機去除金屬焊盤上的有機污染物，提高焊接工藝的強度和可靠性

光刻膠去除：等離子清洗機去除殘留的光刻膠及其他有機物，活化和粗化晶圓表面，提高晶圓表面潤濕性能

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