很多人都認為旋轉(zhuǎn)流變儀和有一些簡單的分析儀器一樣有標準的配置, 包括了所有需要的部件和配件，只要買回去用就可以了。
其實不然，旋轉(zhuǎn)流變儀現(xiàn)在發(fā)展到了一個比較成熟，同時也是很復雜的分析儀器系統(tǒng)了。由于旋轉(zhuǎn)流變儀的應用領域越來越廣，下面我先簡要說明一下目前可選的常用四種溫控系統(tǒng)，然后再就一些典型的應用推薦相關的配置：
首先是廣受歡迎的半導體(Peltier)溫控單元。它是利用了半導體的一種特殊效應，通過本身溫度的升高或降低就能對平行板、錐板或同心圓筒的樣品控溫，原理簡單，控制方便，已成為研究精細化工、食品、化妝品、涂料、油墨等流變性能的*選溫控系統(tǒng)。Peltier半導體溫控方式的溫度上限可以到200°C，基本滿足了上述領域?qū)Ω邷販y試范圍的需要。其溫度的下限極限可以到達-60°C，也能滿足很多低溫測試的要求了。而且它最大的優(yōu)點是升降溫速度超快，最快可以實現(xiàn)60°C/分鐘的變溫速度，溫控的精度也能達到0.1~0.2°C。不過半導體溫控系統(tǒng)一定要接一個循環(huán)裝置，不管是水冷還是風冷，用于保護溫控系統(tǒng)不要過熱燒毀。另外要實現(xiàn)零度以下的溫度測試，外接循環(huán)裝置也要具有降溫能力，這樣才能輔助Peltier系統(tǒng)降到更低的溫度。比如說要Peltier系統(tǒng)降到-40°C，那么外接循環(huán)器也要能降到-20°C。
第二種溫控方式就是電加熱溫控系統(tǒng)。說簡單些，就是電熱毯的加熱方式，可以實現(xiàn)平行板、錐板或同心圓筒的控溫。與第一種Peltier方式相比，電加熱方式的溫度上限可以提高到400°C(平行板、錐板)或者是300°C(同心圓筒)，滿足相關高分子熔體和其它高溫測試的需要。由于加熱體本身的熱慣量較大，所以一旦到達設定溫度后，溫度波動小。特別是平行板、錐板測試樣品時，不會出現(xiàn)在裝樣過程中溫度大幅波動的問題。但同時帶來的不足就是電加熱系統(tǒng)升溫速度慢，視溫度范圍的不同，升溫速度在3~5°C/分鐘不等。好在可以在電加熱溫控系統(tǒng)中接入一套液體控溫的循環(huán)器，加速降溫，同時還能實現(xiàn)一些低于室溫的實驗。
第三種溫控方式是直接接入液體控溫循環(huán)器的方法，俗稱水浴控溫。當然循環(huán)液既可以是水，也可以是溫度范圍更寬的硅油或水/乙二醇的混合液。這種控溫系統(tǒng)的溫度范圍就依賴與所接循環(huán)器的能力了，有溫度范圍窄的，也有從-40°C ~ 150 °C的，不一而足。
最后一種溫控方式是輻射對流爐。從名字上看就是相對較新的溫控方式，你猜的沒錯，溫控范圍從-150°C 到 600°C，是溫控范圍最寬的方式。簡單說就是電吹風+電熱毯雙系統(tǒng)，配合液氮低溫系統(tǒng)，是無*的方式，也是最昂貴的溫控方式。適用于平行板、錐板、固體扭轉(zhuǎn)(DMA功能)、熔體拉伸、紫外固化等等，也是聚合物流變學通常選的方式。
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