小熱流法導(dǎo)熱儀概念

一、概述：

材料的熱導(dǎo)率是研究材料物理性能的一個(gè)重要參數(shù)指標(biāo)，在航空、原子能、建筑材料，非金屬材料等工業(yè)部門(mén)都要求對(duì)有關(guān)材料的熱導(dǎo)率，進(jìn)行預(yù)測(cè)或?qū)嶋H測(cè)定。其測(cè)試方法分為穩(wěn)態(tài)法和動(dòng)態(tài)測(cè)試法，該儀器基于護(hù)熱平板法的原理，兼配相關(guān)國(guó)標(biāo)要求，并作出了相應(yīng)的改進(jìn)，由計(jì)算機(jī)自動(dòng)完成測(cè)試工作，并對(duì)各狀態(tài)點(diǎn)進(jìn)行數(shù)字化顯示。亦以可人工完成測(cè)試，滿足了材料檢測(cè)研究部門(mén)對(duì)材料導(dǎo)熱系數(shù)的高精度測(cè)試要求。儀器參考標(biāo)準(zhǔn)：GB/T25261 和GB/T 10295-2008。

二、主要技術(shù)性能

1、應(yīng)用范圍

本儀器適用于測(cè)定干燥或不同含濕狀況下勻質(zhì)板狀材料的導(dǎo)熱系數(shù)。

導(dǎo)熱系數(shù)范圍：0.001～3W/m·K，分辯率0.01 mW/m.K；

2、測(cè)量準(zhǔn)確度: 熱流傳感器：±1.5%，測(cè)試數(shù)據(jù)：±1.5%；

3、儀器實(shí)現(xiàn)數(shù)字化及測(cè)溫程度優(yōu)于0.2級(jí)，室溫自動(dòng)電子補(bǔ)償，亦可采用外部冰點(diǎn)補(bǔ)償。

4、熱流傳感器靈敏度：優(yōu)于0.47μV·W/M2 ，選用美國(guó)進(jìn)口傳感器；

5、試件規(guī)格：≥φ50×（1～40）mm、50×50×（1～40）mm；

6、溫度范圍：

6.1、冷板溫度：0℃～70℃，分辯率0.01℃；

6.2、熱板溫度：室溫+5℃～120℃，熱板溫度控制穩(wěn)定度：0.02℃；

7、測(cè)量結(jié)果，準(zhǔn)確度：±1.5%

重復(fù)性：±1%

8、壓力控制范圍：最大500N，分辯率0.1N；

9、厚度測(cè)量范圍：最大50mm，分辯率1μm；

10、可連接上位機(jī)(實(shí)際計(jì)算機(jī)自動(dòng)測(cè)試，在穩(wěn)態(tài)條件下只需5分鐘可測(cè)試一組數(shù)據(jù))。

11、可顯示實(shí)驗(yàn)參數(shù)、曲線，并實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)打印輸出。

12、實(shí)現(xiàn)多種測(cè)試方法；參比對(duì)照，有助于進(jìn)一步對(duì)材料導(dǎo)熱性能的對(duì)比研究。

13、工作條件

①環(huán)境溫度         10°～35℃

②相對(duì)濕度         ≤80%RH

③室溫要求穩(wěn)定     日平均溫度波動(dòng)≤±1.5℃

  14、試件規(guī)格：≥φ50×（1～40）mm、50×50×（1～40）mm

要求與極板接觸面平整。（可采用導(dǎo)熱膏連接接觸面）

三：儀器裝置

儀器由高精度穩(wěn)壓電源內(nèi)置，測(cè)溫儀表；上極板加熱器，上、下極板，測(cè)溫?zé)犭娕?，下極板恒溫水糟，計(jì)算機(jī)測(cè)試系統(tǒng)組成。

1、試件部分：包括恒溫裝置，10-75℃

2、加熱系統(tǒng)：上極板溫度加熱器和計(jì)量功率加熱器。

3、保護(hù)熱板層

4、測(cè)溫系統(tǒng)：采用數(shù)顯示高精度儀表，保證其精度和穩(wěn)定性，并實(shí)現(xiàn)零點(diǎn)內(nèi)部補(bǔ)償。

5、計(jì)量采用進(jìn)口熱流傳感器，精度優(yōu)于1%。

6、計(jì)算機(jī)測(cè)試部件，包括，計(jì)算機(jī)一套和通訊組件及軟件：