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*聲波無損探傷儀常見問題解析
*聲波無損探傷儀主要是一種便攜式工業(yè)無損探傷儀器，它能夠快速、便捷、無損傷、地進(jìn)行工件內(nèi)部多種缺陷（裂紋、疏松、氣孔、夾雜等）的檢測、定位、評估和診斷。它既可以用于實(shí)驗(yàn)室，也可以用于工程現(xiàn)場，應(yīng)用領(lǐng)域也非常廣泛。為了讓更多用戶更好的了解*聲波探傷儀，上海巴玖為大家解析*聲波無損探傷儀常見問題！
一、什么是無損探傷？
答：無損探傷是在不損壞工件或原材料工作狀態(tài)的前提下，對被檢驗(yàn)部件的表面和內(nèi)部質(zhì)量進(jìn)行檢查的一種測試手段。
二、常用的探傷方法有哪些？
答：常用的無損探傷方法有：X光射線探傷、*聲波探傷、磁粉探傷、滲透探傷、渦流探傷、γ射線探傷、螢光探傷、著色探傷等方法。
三、*聲波探傷的基本原理是什么？
答：*聲波探傷是利用*聲能透入金屬材料的深處，并由一截面進(jìn)入另一截面時(shí)，在界面邊緣發(fā)生反射的特點(diǎn)來檢查零件缺陷的一種方法，當(dāng)*聲波束自零件表面由探頭通至金屬內(nèi)部，遇到缺陷與零件底面時(shí)就分別發(fā)生反射波來，在螢光屏上形成脈沖波形，根據(jù)這些脈沖波形來判斷缺陷位置和大小。
四、*聲波探傷儀主要有哪幾部分組成？
答：主要有電路同步電路、發(fā)電路、接收電路、水平掃描電路、顯示器和電源等部份組成。
五、*聲波探傷儀的主要特性有哪些？
答：1、*聲波在介質(zhì)中傳播時(shí)，在不同質(zhì)界面上具有反射的特性，如遇到缺陷，缺陷的尺寸等于或大于*聲波波長時(shí)，則*聲波在缺陷上反射回來，探傷儀可將反射波顯示出來；如缺陷的尺寸甚至小于波長時(shí)，聲波將繞過射線而不能反射；
2、波聲的方向性好，頻率越高，方向性越好，以很窄的波束向介質(zhì)中輻射，易于確定缺陷的位置。
3、*聲波的傳播能量大，如頻率為1MHZ（100赫茲）的*聲波波所傳播的能量，相當(dāng)于振幅相同而頻率為1000HZ（赫茲）的聲波的100萬倍。
六、*聲波探傷板厚14毫米時(shí)，距離波幅曲線上三條主要曲線的關(guān)系怎樣？
答：測長線Ф1 х6 －12dB
定量線Ф1 х6 －6dB
判度線Ф1 х6 －2dB
七、用*聲波探傷儀時(shí)，底波消失可能是什么原因造成的？
答：1、近表表大缺陷；2、吸收性缺陷；3、傾斜大缺陷；4、氧化皮與鋼板結(jié)合不好。
八、簡述*聲波探傷儀中，*生波在介質(zhì)中傳播時(shí)引起衰減的原因是什么？
答：1、*聲波的擴(kuò)散傳播距離增加，波束截面愈來愈大，單位面積上的能量減少。
2、材質(zhì)衰減一是介質(zhì)粘滯性引起的吸收；二是介質(zhì)界面雜亂反射引起的散射。
九、*聲波探傷選擇探頭K值有哪三條原則？
答：1、聲束掃查到整個(gè)焊縫截面；
2、聲束盡量垂直于主要缺陷；
3、有足夠的靈敏度。
十、*聲波探傷與X射線探傷相比較有何優(yōu)的缺點(diǎn)？
答：*聲波探傷比X射線探傷具有較高的探傷靈敏度、周期短、成本低、靈活方便、效率高，對人體無害等優(yōu)點(diǎn)；缺點(diǎn)是對工作表面要求平滑、要求富有經(jīng)驗(yàn)的檢驗(yàn)人員才能辨別缺陷種類、對缺陷沒有直觀性；*聲波探傷適合于厚度較大的零件檢驗(yàn)。
十一、*聲波探傷儀中，晶片表面和被探工件表面之間使用耦合劑的原因是什么？
答：晶片表面和被檢工件表面之間的空氣間隙，會使*聲波*反射，造成探傷結(jié)果不準(zhǔn)確和無法探傷。
十二、*聲波探傷儀近顯示方式可分幾種？
答：1、A型顯示示波屏橫座標(biāo)代表*聲波傳遞播時(shí)間（或距離）縱座標(biāo)代表反射回波的高度；2、B型顯示示波屏橫座標(biāo)代表*聲波傳遞播時(shí)間（或距離），這類顯示得到的是探頭掃查深度方向的斷面圖；3、C型顯示儀器示波屏代表被檢工件的投影面，這種顯示能繪出缺陷的水平投影位置，但不能給出缺陷的埋藏深度。
十三、*聲波探頭的主要作用是什么？
答：1、探頭是一個(gè)電聲換能器，并能將返回來的聲波轉(zhuǎn)換成電脈沖；2、控制*聲波的傳播方向和能量集中的程度，當(dāng)改變探 頭入射 角或改變*聲波的擴(kuò)散角時(shí)，可使聲波的主要能量按不同的角度射入介質(zhì)內(nèi)部或改變聲波的指向性，提高分辨率；3、實(shí)現(xiàn)波型轉(zhuǎn)換；4、控制工作頻率；適用于不同的工作條件。
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