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光模塊的發(fā)展史

閱讀：1861 發(fā)布時間：2021-8-20

目前，擴展速率通信網(wǎng)絡傳輸容量的增大光纖通信已成為主要通信方式。對光收發(fā)模塊的要求逐漸提升，主要表現(xiàn)為高速率、小型化、低功耗、遠距離和熱插拔。人們的需求越來越多的信息量，信息傳輸速度的要求越來越快，光通信網(wǎng)絡作為現(xiàn)代信息交換、處理和傳輸?shù)?，是超高頻率、高速度、大容量、傳輸速率高、大容量、發(fā)送每個信息成本越來越小。

光學裝置一般采用混合集成技術和密封的包裝過程，下一步將有望向不氣密發(fā)展，需要依靠被動光學耦合技術來提升自動化生成程度，降低成本。光學網(wǎng)絡鋪設距離增加要求遠程收發(fā)器相匹配，要求光模塊向遠距離發(fā)展。光模塊未來需支持熱插拔，即沒有切斷電源時光模塊可以連接或斷開設備。

網(wǎng)絡管理人員可以在不關閉網(wǎng)絡時升級和擴展的系統(tǒng)，不影響在線用戶使用。熱插拔可以簡化了維護工作，使最終用戶更好地管理他們的光模塊。同時，由于換熱性能 ,光模塊可以讓網(wǎng)絡管理人員根據(jù)網(wǎng)絡升級需求，總體規(guī)劃，鏈接距離輸電費用和所有網(wǎng)絡的拓撲結(jié)構(gòu)，而不需要更換所有的系統(tǒng)板。光學模塊支持熱插拔有 GBIC和SFP(小形式可插入 )，因為 SFP和外觀差不多的大小，設定觸發(fā)器可以直接插在電路板，應用范圍廣，因此其未來發(fā)展值得期待。

硅光模塊有望成為推動光通信產(chǎn)業(yè)新動力。硅光子技術是基于硅和硅基襯底材料 (如SiGe/Si、 SOI 等 )，利用現(xiàn)有 CMOS 工藝進行光器件開發(fā)和集成的新一代技術，結(jié)合了集成電路技術的超大規(guī)模、超高精度制造的特性和光子技術超高速率、超低功耗的優(yōu)勢，是應對摩爾定律失效的技術。硅光模塊優(yōu)勢十分明顯，包括低能耗、低成本、帶寬大、傳輸速率高等。

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