技術(shù)參數(shù)

1、PCB鍍層測(cè)厚儀鍍層分析元素：從硫（S）~鈾（U）；

2、PCB鍍層測(cè)厚儀*多可以分析五層金屬鍍層厚度（4種鍍層+底層基材），一次可同時(shí)分析多達(dá)24個(gè)元素；

3、分析鍍層厚度從0.01~50um（金屬鍍層不同，分析厚度會(huì)有差別）；

4、移動(dòng)樣品平臺(tái)100mm×100mm；

5、儀器尺寸：576（W）×495（D）×545（H）mm；

6、重量：90KG

7、電源：交流220V±5V，配置1000W交流穩(wěn)壓電源。

鍍層測(cè)厚儀Thick 800A標(biāo)準(zhǔn)配置：

1、鍍層測(cè)試主機(jī)一臺(tái)

2、系統(tǒng)軟件光盤(pán)一片

3、校正標(biāo)準(zhǔn)塊一片

4、電腦一臺(tái)（品牌聯(lián)想）

5、噴墨打印機(jī)一臺(tái)（品牌佳能）

6、數(shù)據(jù)線(xiàn)及電源線(xiàn)若干。

根據(jù)電路層數(shù)分類(lèi)：分為單面板、雙面板和多層板。常見(jiàn)的多層板一般為4層板或6層板，復(fù)雜的多層板可達(dá)幾十層。PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱(chēng)為印制電路板，又稱(chēng)印刷線(xiàn)路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱(chēng)為“印刷”電路板。

鍍層測(cè)厚儀介紹

PCB鍍層測(cè)厚儀指用X射線(xiàn)方法測(cè)量電鍍層厚度的儀器，也用于鍍層成分分析。

X射線(xiàn)電鍍測(cè)厚儀儀器優(yōu)點(diǎn)：

1、快速檢測(cè)，檢測(cè)一個(gè)點(diǎn)的厚度僅需要幾秒到幾十秒

2、無(wú)損，無(wú)需要破壞樣品，直接經(jīng)過(guò)X射線(xiàn)照射，就可得出鍍層厚度數(shù)據(jù)

3、便捷，對(duì)樣品沒(méi)有特殊要求，基本無(wú)需對(duì)樣品進(jìn)行處理

應(yīng)用領(lǐng)域

1、PCB板行業(yè)，鍍金鍍鎳鍍銅、鍍錫鍍銅等鍍層厚度測(cè)量；

2、裝飾性鍍層鍍鉻、鍍銅、鍍鎳等鍍層厚度測(cè)量；

3、緊固件螺絲及螺母防腐鍍層測(cè)量，如鐵鍍鋅、鐵鍍鎳鍍鋅等鍍層厚度測(cè)量；

4、電子行業(yè)接插件和觸點(diǎn)的測(cè)量；

5、電子元器件，二極管、圓晶鍍層測(cè)量，如銅鍍錫、鍍銀，圓晶鍍銀、鍍硅的厚度測(cè)量；

6、專(zhuān)業(yè)電鍍和表面處理企業(yè)的電鍍鍍層測(cè)量