金鎳厚測試儀性能優(yōu)勢

精密的三維移動平臺

的樣品觀測系統(tǒng)

良好的圖像識別

輕松實(shí)現(xiàn)深槽樣品的檢測

四種微孔聚焦準(zhǔn)直器，自動切換

雙重保護(hù)措施，實(shí)現(xiàn)無縫防撞

采用大面積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度

全自動智能控制方式，一鍵式操作!

開機(jī)自動自檢、復(fù)位；

開蓋自動退出樣品臺，升起Z軸測試平臺，方便放樣；

關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺，下降Z軸測試平臺并自動完成對焦；

直接點(diǎn)擊全景或局部景圖像選取測試點(diǎn)；

點(diǎn)擊軟件界面測試按鈕，自動完成測試并顯示結(jié)果。

金鎳厚測試儀技術(shù)指標(biāo)

分析元素范圍：硫（S）～鈾（U）

同時(shí)檢測元素：多24個(gè)元素，多達(dá)5層鍍層

分析含量：一般為2ppm到99.9%

鍍層厚度：一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）

SDD探測器：分辨率低至135eV

良好的微孔準(zhǔn)直技術(shù)：小孔徑達(dá)0.1mm,小光斑達(dá)0.1mm

樣品觀察：配備全景和局部兩個(gè)工業(yè)高清攝像頭

準(zhǔn)直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準(zhǔn)直器組合

儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm

樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm

樣品臺尺寸：393（W）x 258 （D）mm

X/Y/Z平臺移動速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s

X/Y/Z平臺重復(fù)定位精度：小于0.1um

操作環(huán)境濕度：≤90%

操作環(huán)境溫度：15℃～30℃

應(yīng)用領(lǐng)域

PCB電路板、端子連接器、LED、半導(dǎo)體、衛(wèi)浴潔具、五金電鍍、珠寶首飾、汽車配件、檢測機(jī)構(gòu)以及研究所和高等院校等；