目錄:徠卡顯微系統(tǒng)（上海）貿(mào)易有限公司>>光學(xué)顯微鏡>> lmd-software光學(xué)顯微鏡
| 產(chǎn)地類別 | 進(jìn)口 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 環(huán)保,化工,能源,綜合 |
|---|---|---|---|
| 應(yīng)用方向 | 細(xì)微組織分析 |
光學(xué)顯微鏡切割配套軟件為激光切割操作提供豐富功能。激光參數(shù)設(shè)置可以被軟件*控制，以適應(yīng)不同樣品的需要。激光切割的目標(biāo)可以是任意形狀或大小，不受樣品本身的限制。
各種畫圖工具和切割模式可以大大改善您的實驗設(shè)計。相信您在親手使用后，可以感受到它靈活而快速的操作界面。
*可以通過軟件控制顯微鏡幾乎所有功能，包括全自動熒光FLUO，微分干涉DIC，相差PH和偏振POL。
AVC (自動細(xì)胞識別Automated Cell Recognition) 可以識別特定細(xì)胞區(qū)域并且進(jìn)行自動圖像儲存。
優(yōu)良識別并靈活導(dǎo)航
激光切割的目標(biāo)可以是任意形狀或大小，都可以被同時收集到
功能鍵Draw + Cut 滿足基本應(yīng)用, 功能鍵Draw + Scan應(yīng)用于玻片燒蝕，功能鍵 Move + Cut 應(yīng)用于實時切割 (比如在應(yīng)用觸摸屏的情況下)
(空格分隔,最多3個,單個標(biāo)簽最多10個字符)
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