EVG560-晶圓鍵合自動系統(tǒng)

應用：全自動晶圓鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機），用于大批量生產(chǎn)。

一、簡介

       EVG560自動化晶圓鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機）多可容納四個鍵合室，并具有各種鍵合室配置選項，適用于所有鍵合工藝和大300 mm的晶圓。EVG560鍵合機基于相同的鍵合室設計，并結(jié)合了EVG手動鍵合系統(tǒng)的主要功能以及增強的過程控制和自動化功能，可提供高產(chǎn)量的生產(chǎn)鍵合。機器人處理系統(tǒng)會自動加載和卸載處理室。

EVG560-晶圓鍵合自動系統(tǒng)

二、特征

全自動處理，可自動裝卸鍵合卡盤
多達四個鍵合室，用于各種鍵合工藝
與包括SmartView的EVG機械和光學對準器兼容
同時在頂部和底部快速加熱和冷卻
自動加載和卸載鍵合室和冷卻站
遠程在線診斷
三、技術數(shù)據(jù)

大加熱器尺寸：150、200、300毫米
裝載室使用5軸機器人
（晶圓鍵合機）多的鍵合模塊：4個