島津企業(yè)管理（中國）有限公司
Xslicer SMX-6010VCT觀察小型零部件內(nèi)部結(jié)構(gòu)
檢測樣品：小型零部件
檢測項目：內(nèi)部結(jié)構(gòu)
方案概述：本文介紹了運用微焦點×射線檢查裝置Xslicer SMX-6010透視功能可以輕松獲得高分辨率圖像。使用選配VCT裝置可以對小型零部件等進行缺陷觀察，通過專用軟件VG STUDIOMAX進行詳細的3D解析，直觀觀察小型零部件中的缺陷。
近年來，電子設(shè)備的輕量化和薄型化不斷發(fā)展，零件也變得小型化。與此同時，需要與高功能部件的觀察和解析相對應(yīng)的檢測設(shè)備。島津高分辨率、可高擴展的Xslicer SMX-6010，可對產(chǎn)品及零部件進行內(nèi)部非破壞性檢查。對于雙面安裝的多層基板等板狀產(chǎn)品，標準搭載了可獲得高放大平面斷層的平面CT(以下簡稱PCT)，可觀察到焊接接合面的空隙和內(nèi)層的布線模式。但是，PCT雖然可以得到平面斷層像，但由于厚度方向的信息受到限制，所以無法得到完整的3D像。因此，新開發(fā)了可以在Xslicer SMX-6010中使用的軸向CT單元（以下簡稱VCT)。本文介紹Xslicer SMX-6010及VCT單元的拍攝案例。
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