威力泰推出五溫區(qū)通道式回流焊SR530 上三下二適合有鉛批量生產(chǎn)，特別*

產(chǎn)品特點(diǎn)： 
1. 加熱系統(tǒng)采用*的發(fā)熱技術(shù)。
2. 采用進(jìn)口的大電流固態(tài)繼電器無觸點(diǎn)輸出，安全、可靠，配備SSR散熱器，散熱效率大幅度提高，有效地延長其使用壽命。
3. 發(fā)熱部件采用進(jìn)口優(yōu)質(zhì)元件，確保整個系統(tǒng)的高穩(wěn)定性和可靠性，更能保證較長的使用壽命。
4. 結(jié)合溫控器*的PID模糊控制功能，一直監(jiān)視外界溫度及熱量值的變化，以zui小脈沖控制發(fā)熱器件，快速作出反應(yīng)，保證溫控精度，機(jī)內(nèi)溫度分布誤差極小，長度方向溫度分布符合IPC標(biāo)準(zhǔn)。
5. PID智能運(yùn)算的精密控制器，通過PID智能運(yùn)算，自動控制發(fā)熱量，模糊控制功能zui快速度響應(yīng)外部熱量的變化并通過內(nèi)部控制保證溫度更加平衡。
6. 發(fā)熱區(qū)模塊化設(shè)計，方便維修拆裝。
7. 具有溫度超差，故障診斷，聲光報警功能。
8. 獨(dú)立小循環(huán)運(yùn)風(fēng)設(shè)計，上下加熱方式，熱補(bǔ)償性好，熱效率高，省電，加溫速度快，適合BGA及CSP等元件優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品焊接。特制強(qiáng)制熱風(fēng)循環(huán)結(jié)構(gòu)系統(tǒng)，使PCB及元器件受熱均勻，效率高，升溫速度快。
9. 運(yùn)風(fēng)系統(tǒng)采用*的風(fēng)道設(shè)計，進(jìn)口運(yùn)風(fēng)系統(tǒng)配有三層均風(fēng)裝置，運(yùn)風(fēng)均勻，熱交換效率高。
10. 預(yù)熱區(qū)、焊接區(qū)和冷卻區(qū)上下獨(dú)立加熱，獨(dú)立循環(huán)，獨(dú)立控溫，相鄰溫區(qū)溫差MAX可達(dá)100℃，不串溫，每個溫區(qū)的溫度和風(fēng)速可獨(dú)立調(diào)節(jié)。
11. 采用進(jìn)口高溫馬達(dá)直聯(lián)驅(qū)動熱風(fēng)循環(huán)，熱風(fēng)均衡性好，運(yùn)行平穩(wěn)，壽命長，低燥音，震動小。
12. 各溫區(qū)功率匹配適當(dāng)，升溫迅速，從室溫至設(shè)定工作溫度約15分鐘。并具有快速高效的熱補(bǔ)償性能。
13. 模塊化設(shè)計，結(jié)構(gòu)緊湊，維護(hù)保養(yǎng)方便。
14. 獨(dú)立的冷卻區(qū)，保證了PCB板出板時的所需的低溫。
15. 傳動系統(tǒng)采用進(jìn)口變頻馬達(dá)，PID全閉環(huán)調(diào)速，配合1：150的進(jìn)口渦輪減速器，運(yùn)行平穩(wěn)，速度可調(diào)范圍0－2000mm/min。
16. 采用獨(dú)立滾輪結(jié)構(gòu)及托平支撐，結(jié)合的不銹鋼網(wǎng)帶，運(yùn)行平穩(wěn)，速度精確可達(dá)±1mm/min， 特別適合BGA\CSP及0201等焊接。
17. 不銹鋼乙字網(wǎng)帶，耐用耐磨。長時間使用不易變型。
18. 延時開關(guān)機(jī)保護(hù)功能,停機(jī)后均勻降溫,有效防止因不均勻降溫而產(chǎn)生的部件變形。
19. 電控元件部份采用優(yōu)質(zhì)進(jìn)口元件，確保設(shè)備*連續(xù)穩(wěn)定可靠的運(yùn)作，高溫部件三年免費(fèi)保修。
 
技術(shù)參數(shù)：

型號全熱風(fēng)通道式回流焊SR530
 
加熱區(qū)數(shù)量：上3/下2

加熱區(qū)長度：1420mm
 
加熱方式：全熱風(fēng)微循環(huán)
 
傳送方式：網(wǎng)傳送
 
運(yùn)輸帶速度：0-2000mm/min
 
電源：5線3項380V 50/60Hz
 
啟動功率：8Kw
 
工作消耗功率：Approx3.0Kw
 
升溫時間：約15分鐘
 
溫度控制范圍：室溫-400℃
 
溫度控制方式：工控機(jī)/PID閉環(huán)控制，SSR驅(qū)動
 
溫度控制精度:±1℃
 
PCB板溫度分布偏差:±2℃
 
異常報警:溫度異常報警
 
外型尺寸:L2000×W612×H1220
 
重量:200Kg