MUSASHI武藏 全能數(shù)字控制點(diǎn)膠機(jī) S-SIGMA-CM4-CTR-V5-N

MUSASHI武藏 全能數(shù)字控制點(diǎn)膠機(jī) S-SIGMA-CM4-CTR-V5-N

點(diǎn)膠機(jī)是一種用于精確控制流體（如膠水、密封劑、潤(rùn)滑油等）涂覆或灌封的自動(dòng)化設(shè)備，廣泛應(yīng)用于電子制造、汽車工業(yè)、醫(yī)療器械、半導(dǎo)體封裝等領(lǐng)域。它能夠?qū)崿F(xiàn)高精度、高效率的流體分配，確保產(chǎn)品的一致性和可靠性。

點(diǎn)膠機(jī)根據(jù)控制方式可分為手動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)和全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，按工作原理又可分為氣壓式、螺桿式、噴射式、壓電式等類型。隨著智能制造的發(fā)展，點(diǎn)膠機(jī)正朝著高精度、智能化、柔性化方向演進(jìn)。

點(diǎn)膠機(jī)的應(yīng)用領(lǐng)域

1. 電子制造行業(yè)

PCB板封裝：IC芯片固定、BGA底部填充、SMT紅膠點(diǎn)涂。

LED封裝：熒光膠涂覆、透鏡粘接。

消費(fèi)電子：手機(jī)/平板屏幕粘接、電池密封、揚(yáng)聲器防水處理。

2. 汽車工業(yè)

車燈密封（LED大燈膠合）、ECU電路板灌封。

傳感器封裝、新能源汽車電池模組粘接。

3. 半導(dǎo)體與微電子

晶圓級(jí)封裝（Underfill）、Flip Chip底部填充。

微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）器件粘接與密封。

4. 醫(yī)療設(shè)備

一次性醫(yī)療耗材（導(dǎo)管、注射器）粘接。

可穿戴設(shè)備防水密封（如智能手表）。

5. 新能源行業(yè)

光伏組件（太陽(yáng)能電池板）密封。

氫燃料電池雙極板點(diǎn)膠。

■Δ®3大功能的更新

?實(shí)現(xiàn)更高精度的吐出。

■環(huán)境對(duì)策功能

?減少針筒殘?jiān)?、耗電量和空氣消耗量?/p>

■智能工廠對(duì)應(yīng)功能搭乘

?充實(shí)生產(chǎn)管理功能

?網(wǎng)絡(luò)連接對(duì)應(yīng)

?與PC端的兼容性提升

?與溫調(diào)控制器協(xié)作控制功能搭乘。