Wafer XRD用于全自動(dòng)晶圓揀選、生產(chǎn)和質(zhì)量控制

特點(diǎn)

• 適用于3到8寸晶圓。也可根據(jù)要求提供其他尺寸

• FOUP、載具或單個(gè)晶圓臺(tái)

• 跨槽晶圓識(shí)別為可選功能

• 易于集成到任何工藝生產(chǎn)線(xiàn)中

• 測(cè)量速度：每個(gè)樣品＜10秒

• 典型標(biāo)準(zhǔn)偏差（傾斜度）：例如Si 100＜0.003°

• MES和SECS/GEM接口

• 銅靶微焦點(diǎn)風(fēng)冷X射線(xiàn)光管（**30W）或細(xì)焦點(diǎn)水冷X射線(xiàn)光管（**1.5kW）

• 符合CE標(biāo)準(zhǔn)的安全控制裝置

• 通過(guò)3色燈塔指示狀

材料

Si、SiC、GaAs、GaN、藍(lán)寶石（Al?O?）、Ge、AIN、石英、InP和100s等。

可選插件

• 電阻率測(cè)量范圍：0.01至0.020Ωcm

• 自動(dòng)識(shí)別晶圓數(shù)據(jù)矩陣碼、二維碼、條形碼或類(lèi)似代碼

• 未拋光晶圓和鏡面的距離測(cè)量

年產(chǎn)1,000,000片晶圓