TJQG TJ高純度拋光硅片激光打孔wafer異形孔加工

參考價(jià)	￥ 43
訂貨量	≥10件

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

公司名稱 天津華諾普銳斯科技有限公司
品牌 其他品牌
型號(hào) TJQG
產(chǎn)地 天津、北京
廠商性質(zhì) 其他
更新時(shí)間 2025/3/17 11:58:54
訪問次數(shù) 115

產(chǎn)品標(biāo)簽

硅片盲孔加工二氧化硅異形切割晶圓群孔加工

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公司介紹 主營(yíng)產(chǎn)品

華諾激光專注于微米級(jí)的激光精密切割、鉆孔、狹縫切割、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構(gòu)造、雕刻和特殊材料的打標(biāo)，主要應(yīng)用于LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費(fèi)類電子，半導(dǎo)體，MEMS，照明，醫(yī)療等行業(yè)，以及科研、航天航空等領(lǐng)域。

我公司依托*激光技術(shù)，致力于激光精密切割打孔,焊接加工研發(fā)和代工服務(wù)的高科技企業(yè)。擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)開發(fā)和管理團(tuán)隊(duì)，以及超過20臺(tái)的包括紫外激光器，超快激光器，光纖激光器，二氧化碳激光器等*進(jìn)口激光源，以及配套的加工平臺(tái)，并且還擁有3D顯微鏡，激光干涉儀，紅外熱成像儀，二次元等檢測(cè)和分析工具。

公司激光加工設(shè)備針對(duì)各種材質(zhì)：金屬及合金、半導(dǎo)體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料。且已成功完成1000多個(gè)基于以上材料的各種激光微加工試驗(yàn)和方案。

公司所涉及的激光業(yè)務(wù)范疇包括前期的方案可行性研究和新制程開發(fā)服務(wù)、中期小規(guī)模試產(chǎn)和論證、后期的規(guī)?；慨a(chǎn)業(yè)務(wù)外包等。立志于成為國(guó)內(nèi)激光精密微加工和微制造的，為客戶提供定制化、低成本和完善的激光加工解決方案。

展開

激光精密切割,狹縫切割,金屬管精密切割打孔,激光打孔,微孔小孔加工,細(xì)孔加工,群孔加工

詳細(xì)信息 在線詢價(jià)

供貨周期	一周	規(guī)格	240*300mm
應(yīng)用領(lǐng)域	綜合	是否庫(kù)存	否
最小孔徑	20um	是否定制	是
加工幅面	240*300mm

TJ高純度拋光硅片激光打孔wafer異形孔加工

華諾激光致力于半導(dǎo)體晶圓及器件的加工及制造等業(yè)務(wù)，提供半導(dǎo)體晶圓的研磨、拋光、劃片等主要業(yè)務(wù)。

二氧化硅片是指在硅片表面熱生長(zhǎng)一層均勻的介質(zhì)薄膜，用作絕緣、或者掩模材料。氧化工藝包括高溫干氧氧化、高溫濕氧氧化。公司采用進(jìn)口*氧化設(shè)備、工藝實(shí)現(xiàn)氧化層均勻、準(zhǔn)確的生成。

激光切割技術(shù)集光學(xué)、精密機(jī)械、電子技術(shù)和計(jì)算機(jī)技術(shù)于一體，于傳統(tǒng)方法相比

1、加工速度快；2、窄切槽（20um-30um），晶圓利用率高；3、非接觸式加工，適合薄基圓；4、自動(dòng)化程度高，任意圖形切割。目前激光切割技術(shù)可以應(yīng)用于切割硅片、低k材料、發(fā)光二極管襯底、微機(jī)電系統(tǒng)和薄膜太陽(yáng)能電池等光電及半導(dǎo)體材料。

華諾激光業(yè)務(wù)范疇包括前期的方案可行性研究和新制程開發(fā)服務(wù)、中期小規(guī)模試產(chǎn)和論證、后期的規(guī)?；慨a(chǎn)業(yè)務(wù)外包等，華諾激光致力于成為國(guó)內(nèi)激光精密微加工和微制造的**者，為客戶提供定制化、低成本和完善的**激光加工解決方案。

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