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GP200SiPH 硅光探針臺(tái)

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱 南京芯測軟件技術(shù)有限公司
  • 品牌其他品牌
  • 型號(hào)GP200SiPH
  • 所在地南京市
  • 廠商性質(zhì)生產(chǎn)廠家
  • 更新時(shí)間2025/1/3 14:15:55
  • 訪問次數(shù) 4087

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南京芯測軟件技術(shù)有限公司,專業(yè)打造半導(dǎo)體晶圓級(jí)測試及芯片檢測等系統(tǒng)集成平臺(tái)。公司致力為客戶提供半導(dǎo)體測試設(shè)備國產(chǎn)化改造,以及系統(tǒng)集成的一站式平臺(tái)服務(wù)。公司的目標(biāo)是成為國內(nèi)晶圓級(jí)在片測試,器件測量系統(tǒng)軟件、硬件的先進(jìn)供應(yīng)商,以滿足國內(nèi)用戶需求,開發(fā)半導(dǎo)體測試設(shè)備和系統(tǒng)集成軟件定制化服務(wù)。

南京芯測的在專注于在片測試系統(tǒng)設(shè)備經(jīng)銷與晶圓在片測試軟件的研發(fā)。涉及的設(shè)備包括:手動(dòng)探針臺(tái)、半自動(dòng)探針臺(tái)、全自動(dòng)探針臺(tái)、硅光探針臺(tái)、射頻探針臺(tái)、高低溫探針臺(tái)、除此之外涉及經(jīng)銷芯片ESD測試系統(tǒng)、封裝及工藝檢測設(shè)備等。我們服務(wù)的領(lǐng)域涵蓋半導(dǎo)體晶圓級(jí)在片測試、射頻微波器件測量,大功率器件測試、微組裝封裝工藝檢測、失效分析、材料測試等應(yīng)用行業(yè)

 

 

 

 

探針臺(tái),芯片ESD測試設(shè)備,TLP測試設(shè)備,CDM測試設(shè)備

晶圓尺寸 200mm 產(chǎn)地 國產(chǎn)

型號(hào):GP200-SiPH

8英寸硅光測試手動(dòng)探針臺(tái)

硅光探針臺(tái)應(yīng)用:GP200-SIP系列8英寸探針臺(tái)包含硅光芯片的DC&RF&OO測試所需的完整配置,在短時(shí)間內(nèi)可準(zhǔn)確地完成芯片的參數(shù)測試與提取。

XY行程

快速定位行程:210mm×210mm; 精調(diào)行程: 210mm×210mm ,

精調(diào)分辨率:≤ 1.0 μm;驅(qū)動(dòng)方式:手動(dòng)

Z軸行程

10mm;驅(qū)動(dòng)方式:手動(dòng)  

Theta旋轉(zhuǎn)

快速旋轉(zhuǎn)角度:360°;精調(diào)角度:±15°,精調(diào)分辨率:<0.02°;驅(qū)動(dòng)方式:手動(dòng)

Chuck臺(tái)

尺寸:203mm(8inch) ;真空盤可調(diào)節(jié)高度:±5mm

真空快速切換開關(guān),真空調(diào)節(jié)檔位:Center、2’、4’、8’

安裝方式:真空盤與主體絕緣

臺(tái)面精度

平面度:<10 μm

快速拉出結(jié)構(gòu)

行程:100mm

 

 



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