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| 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 化工,電子/電池,航空航天,電氣,綜合 |
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微波等離子清洗機(jī)
如何滿足芯片封裝的“基本要求”
據(jù)不完-全統(tǒng)計(jì)，在芯片封裝中，約有1/4器件失效與材料表面的污染物有關(guān)，解決封裝過程中存在的微顆粒、氧化層等污染物，是提高封裝質(zhì)量的關(guān)鍵之一。
如何解決封裝過程中的污染物
封裝過程中的污染物，可以通過離子清洗機(jī)處理，它主要是通過活性等離子體對材料表面進(jìn)行物理轟擊或化學(xué)反應(yīng)來去除材料表面污染，但射頻等離子技術(shù)因處理溫度、等離子密度等技術(shù)因素，已無法滿足*封裝的技術(shù)需求，因此，甲岸微波PLASMA清洗機(jī)
微波PLASMA清洗機(jī)的優(yōu)勢
處理溫度低于45℃：避免對芯片產(chǎn)生熱損害
等離子體不帶電：對精密電路無電破壞
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