主要特點(diǎn)

 • 焦點(diǎn)尺寸為3微米的特制微焦點(diǎn)槍源 
• 16位色深高解析度圖像與圖像處理工具 
• 可以同時(shí)放置多塊樣品電路板的大型托盤 
• 大可達(dá)60°的傾斜角度觀測(cè) 
• 旋轉(zhuǎn)樣品托盤（360°連續(xù)旋轉(zhuǎn)）（選配）

大可到320倍對(duì)感興趣觀測(cè)區(qū)域放大 
大可傾斜60°的靈活觀測(cè)可以發(fā)現(xiàn)立體連接處的問題

引進(jìn)功能

 • 電子元器件*檢測(cè)用X射線工作站 
• 不需要特別的編程技術(shù)的基于宏的自動(dòng)化功能 
• 針對(duì)零件特性的合格與否自動(dòng)判定，離線的可視化檢測(cè)以及報(bào)告生成 
• 基于VBA可以讓復(fù)雜的工序變得簡(jiǎn)單自動(dòng)化 
• 多軸的方向操作桿讓在線的導(dǎo)航更加直觀 
• X射線開管式技術(shù)讓維護(hù)成本更加低廉 
• 不需要額外保護(hù)措施的射線計(jì)量安全系統(tǒng) 
• 占用空間小，重量輕，安裝設(shè)置簡(jiǎn)單

用途

BGA缺陷檢測(cè) 
• 電子零件、電路零件 
• 金線引腳連接故障點(diǎn)、球形虛焊點(diǎn)、金線弧度、芯片粘合、干接合、橋接/短路、內(nèi)部氣泡、BGA等等 
• 裝配前/裝配后PCB 
• 零件的位置偏差，焊縫空隙、橋接、表面裝配等缺陷顯示 
• 通孔鍍層，多層排列詳細(xì)檢查 
• 晶圓片級(jí)芯片規(guī)模封裝（WLCSP） 
• BGA以及CSP檢測(cè) 
• 非鉛焊錫檢查 
• 微機(jī)電系統(tǒng)MEMS，微光機(jī)電系統(tǒng)MOEMS 
• 電纜，連接器，塑料件等等