EVG610 BA 晶圓對準設備
具體成交價以合同協(xié)議為準
- 公司名稱 岱美儀器技術服務(上海)有限公司
- 品牌
- 型號 EVG610 BA
- 產(chǎn)地 奧地利
- 廠商性質 代理商
- 更新時間 2024/11/9 12:20:34
- 訪問次數(shù) 4466
產(chǎn)品標簽
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產(chǎn)地類別 | 進口 | 價格區(qū)間 | 面議 |
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應用領域 | 電子/電池,綜合 |
晶圓缺陷檢測設備用于晶圓到晶圓對準的手動鍵合對準系統(tǒng),適用于學校和工業(yè)研究。
一、簡介
EVG610鍵合對準系統(tǒng)專為晶圓與晶圓對準設計,晶圓尺寸最大可達150 mm。EV Group鍵合對準系統(tǒng)提供手動高精度帶有底部顯微鏡的校準臺。EVG的鍵合對準系統(tǒng)的精度能滿足MEMS生產(chǎn)和3D集成應用等新興領域中苛刻的對準要求。
二、特征
zui適用于EVG501和EVG510鍵合系統(tǒng)
晶圓和基板尺寸可達150/200 mm
手動高精度對準
手動底側顯微鏡
基于Windows系統(tǒng)的用戶界面
*的多用戶概念(無限數(shù)量的用戶帳戶,各種訪問權限,不同的用戶界面語言)
桌面系統(tǒng)設計,占地面積zui小
支持IR對準過程
研發(fā)和試生產(chǎn)線的zui低的擁有成本(TCO)

三、技術參數(shù)
1.基本配置:
臺式
機架:可選
隔振模式:被動
2.對準方式:
背部對住精度:±2μm 3 σ
透射對準精度:±1μm 3 σ
紅外對準:可選
3.對準臺:
高精度測微計:手動
可選:機械測微計
楔形補償:自動