鑲嵌料

主要特點(diǎn):

1、實(shí)驗(yàn)操作簡(jiǎn)單，只需將金相樣品和少量鑲嵌料置于金相熱鑲嵌機(jī)內(nèi)，加熱到130-160℃即可制成理想的金相試樣；

2、研磨性能好，能保證樣品標(biāo)本的真實(shí)性，便于標(biāo)本做深入科學(xué)分析；

3、化學(xué)穩(wěn)定較好，耐一般酸/堿/鹽/礦物油及低級(jí)醇。

技術(shù)參數(shù):

1、原料成分：屬無(wú)定形高分子聚合物。

2、溫變參數(shù)：熱變形溫度70－90℃，可*在60-80℃范圍內(nèi)使用；脆化溫度-30℃，加工熔化溫度130-160℃，分解溫度330℃。

3、物理機(jī)械性能：相對(duì)密度1.05-1.09 & 吸水率0.05% & 成型收縮率0.4-0.7% & 透光率88-92% & 折射率1.59-1.60% & 線(xiàn)膨脹系數(shù)0.13 & 熱導(dǎo)率0.13。

4、外形特征：顆粒狀或顆粒粉末狀。

5、產(chǎn)品包裝：500克/瓶、1公斤/支、4公斤/大桶。

6、產(chǎn)品有效期：*。

材質(zhì)規(guī)格：

1、 酚醛塑料粉 膠木粉（黑色）

2、 透明塑料（透明色）

3、 電玉粉（白色）

4、 保邊型不倒邊鑲嵌料（藍(lán)色）

5、 導(dǎo)電型鑲嵌料（紅色）

鑲嵌料使用方法

1.在熱鑲嵌前,應(yīng)對(duì)樣品清洗,以除去樣品表面的臟物和油污

2.對(duì)于鑲嵌料HM1,HM2,HM3,HM4

鑲嵌壓力:30±5MPa

鑲嵌溫度:155±10℃;

鑲嵌時(shí)間:10-15分鐘,

冷卻時(shí)間:5分鐘時(shí)間為樣品在鑲嵌壓力下*冷卻的時(shí)間

3.對(duì)于熱鑲嵌料HM5

鑲嵌壓力:30±5MPa

鑲嵌溫度:180±5℃

鑲嵌時(shí)間:35-45分鐘(如樣品中間有不分不透明,不影響使用)

冷卻時(shí)間:5分鐘時(shí)間為樣品在鑲嵌壓力下*冷卻的時(shí)間

4.對(duì)于導(dǎo)電型熱鑲嵌料HMR3(紅色)

鑲嵌壓力:30±5MPa

鑲嵌溫度:155±10℃

鑲嵌時(shí)間:10-15分鐘(如樣品中間有不分不透明,不影響使用)

冷卻時(shí)間:5分鐘時(shí)間為樣品在鑲嵌壓力下*冷卻的時(shí)間