磁控濺射是入射粒子和靶的碰撞過程。入射粒子在靶中經(jīng)歷復(fù)雜的散射過程，和靶原子碰撞，把部分動量傳給靶原子，此靶原子又和其他靶原子碰撞，形成級聯(lián)過程。在這種級聯(lián)過程中某些表面附近的靶原子獲得向外運動的足夠動量，離開靶被濺射出來。

磁控濺射設(shè)備性能參數(shù)：

　　1、磁控濺射與蒸發(fā)鍍膜2 極限真空：2×10-6Pa?？慑兇笾睆?英寸基片一片。恢復(fù)真空：從大氣到7×10-4Pa ≦30min（新平臺充干燥氮氣）。平臺總體漏率：關(guān)機12小時真空度≤1Pa。

　　分子束外延設(shè)備性能參數(shù)：

　　1、磁控濺射與蒸發(fā)鍍膜2 極限真空：5×10-7Pa。（配400L/S離子泵及2000L/S升華泵后極限真空可達2×10-8Pa）可鍍大直徑4英寸基片一片?；謴?fù)真空：從大氣到7×10-4Pa ≦40min（新設(shè)備充干燥氮氣），設(shè)備總體漏率：關(guān)機12小時真空度≤0.2Pa。